详细介绍
| 吉宸电子供应高导银胶 KM1901HK EPOXY ADHESIVE PASTE 专业高导热无铅银胶 一. 产品描述 ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在 加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室温情况运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 55W/m-k ◎非常长的开启时间 ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μ?.cm ◎室温下运输与储存 －不需要干冰 ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性 ◎极微的渗漏 三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如： ◎大功率 LED 芯片封装 ◎功率型半导体 ◎激光二极管 ◎混合动力 ◎RF 无线功率器件 ◎单片微波集成电路 ◎替换焊料 深圳市吉宸电子有限公司 杨俊 手机：13530819587 QQ：2540068869 电话：0755-33123275 传真：0755-29185955 网站：www.ktshk.com 邮箱：jacky@ktshk.com 地址：深圳市宝安区福永镇兴围科技园财富大厦411室 |
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